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BGA芯片底部填充的流程采用人工操作具有很多難以把控的因素，而使用機械代替人工則大大提高封裝粘結的精密性、可靠性及效率性。比如一般在點膠前，PCB板需要充分受熱一段時間，避免芯片縫隙中的水汽和FLUX殘留。在高速點膠機方面，從進板到點膠完成，裝有預熱功能，無需另有設備對PCB板進行烘烤，提供工作效率。采用ccd視覺識別能夠精準識別出點膠路徑，并全程無需人工干預，自動完成操作；在填充工具上使用的高精密噴閥，無接觸點膠，更好地保護了芯片，且噴閥能夠精準控制出膠量，精密到納升級別，再小的芯片也能夠自動完成底部填充，不產生較量不足或過多的現象。

芯片SMT點膠工藝過程是將液態的貼片膠，通過點膠機把膠點到固定的坐標區域，再將板子流經回流焊爐子，對膠進行高溫固化。

SMT(Surface Mount Technology)貼片膠主要有以下作用：雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使SMT貼片膠固定；加固元器件，防止元件位移，分散焊點所受應力，尤其是針對BGA芯片(Ball Grid Array)，即焊球陣列封裝，為了防止BGA芯片焊點在使用環境中因振動、形變而產生錫裂，點膠是必不可少的工藝。